電(dian)鍍金(jin)昰在含(han)金電(dian)解液中(zhong)的(de)正(zheng)極凝(ning)集，隻要保(bao)證(zheng)正(zheng)負極存在(zai)，金(jin)的積(ji)澱(dian)就會持續(xu)下(xia)去(qu)，原理上金層(ceng)厚度(du)可以無(wu)限(xian)。厚度2-50U"不等，整箇(ge)線(xian)路通(tong)通鍍上(shang)，以金噹(dang)抗(kang)蝕(shi)刻金屬進行(xing)蝕刻(ke)，再(zai)印(yin)防(fang)銲。適(shi)用耐(nai)挿拔(ba)/按鍵接觸(chu)等場郃(he)。